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킹스톤 임베디드 제품은 낸드 플래시와 컨트롤러(또는 DRAM)를 하나의 BGA 패키지에 담아 보드 설계를 단순하게 하고, 장기 공급(롱 라이프사이클)을 지원합니다. 산업 자동화, 네트워크, IoT, 엣지 컴퓨팅, 운송 장비에 쓰입니다.
eMMC
eMMC 5.1 (HS400)
4GB ~ 256GB · 커머셜 -25~85°C / 인더스트리얼 -40~85°C · BGA 8.0×8.5mm ~ 11.5×13mm
UFS
UFS 3.1
64GB · 128GB · 256GB · TLC · BGA 11×13mm · -25~85°C
eMCP
eMCP
eMMC와 DRAM을 한 패키지에 통합해 보드 공간 절감
ePOP
ePOP
프로세서 위에 적층하는 초소형 패키지, 웨어러블·소형 IoT 기기용
DRAM
Discrete DRAM
DDR3 · DDR4 · LPDDR4 계열, 다양한 용량·온도 등급
사양 출처: kingston.com 임베디드 제품 페이지 (2026-09-24 확인). 세부 파트넘버는 문의 시 안내합니다.
eMMC 용량별 낸드 구성
| 용량 | 낸드 | 온도 등급 |
|---|---|---|
| 4GB ~ 16GB | MLC | 커머셜 -25~85°C / 인더스트리얼 -40~85°C |
| 32GB ~ 256GB | TLC |
자주 묻는 질문
eMMC와 UFS는 어떻게 다른가요?
둘 다 컨트롤러와 낸드를 하나의 BGA 패키지로 묶은 임베디드 스토리지입니다. UFS는 더 빠른 인터페이스로 고성능 엣지·모바일 기기에, eMMC는 폭넓은 용량과 온도 등급으로 산업·IoT 기기에 많이 쓰입니다.
eMMC Wide Temp 제품이 있나요?
네, 산업용 등급은 -40°C ~ +85°C에서 동작합니다. 일반(커머셜) 등급은 -25°C ~ +85°C입니다.
eMCP는 언제 쓰나요?
eMMC와 DRAM을 한 패키지에 넣어 보드 면적을 줄여야 하는 소형 장비에 적합합니다.
품번별 사양
킹스톤 임베디드 공개 품번
eMMC 5.1
| 품번 (Part Number) | 용량 | 규격 | NAND | 패키지 (mm) | 동작 온도 |
|---|---|---|---|---|---|
| EMMC04G-MT32 | 4GB | 5.1 HS400 | MLC | 11.5x13x0.8 | -25~85°C |
| EMMC04G-CT32 | 4GB | 5.1 HS400 | MLC | 9.0x7.5x0.8 | -25~85°C |
| EMMC08G-CT32 | 8GB | 5.1 HS400 | MLC | 9.0x7.5x0.8 | -25~85°C |
| EMMC16G-MW28 | 16GB | 5.1 HS400 | MLC | 11.5x13x0.9 | -25~85°C |
| EMMC32G-TS0A | 32GB | 5.1 HS400 | TLC | 11.5x13x1.0 | -25~85°C |
| EMMC64G-TB9F | 64GB | 5.1 HS400 | TLC | 8.0x8.5x0.8 | -25~85°C |
| EMMC64G-TY29 | 64GB | 5.1 HS400 | TLC | 11.5x13x0.8 | -25~85°C |
| EMMC128-TY29 | 128GB | 5.1 HS400 | TLC | 11.5x13x0.8 | -25~85°C |
| EMMC256-TY29 | 256GB | 5.1 HS400 | TLC | 11.5x13x1.0 | -25~85°C |
| EMMC04G-WT32 | 4GB | 5.1 HS400 | MLC | 11.5x13x0.8 | -40~85°C |
| E04GS14DXI | 4GB | 5.1 HS400 | MLC | 9.0x7.5x0.8 | -40~85°C |
| EMMC16G-WW28 | 16GB | 5.1 HS400 | TLC | 11.5x13x0.9 | -40~85°C |
| EMMC64G-IY29 | 64GB | 5.1 HS400 | TLC | 11.5x13x0.8 | -40~85°C |
| EMMC128-IY29 | 128GB | 5.1 HS400 | TLC | 11.5x13x0.8 | -40~85°C |
| EMMC256-IY29 | 256GB | 5.1 HS400 | TLC | 11.5x13x1.0 | -40~85°C |
UFS · eMCP
| 품번 (Part Number) | 종류 | NAND | DRAM | 규격 | 패키지 / Ball | 동작 온도 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| UFS64G-CY14 | UFS | 64GB | - | UFS 3.1 | 11x13x0.85 / 153B | -25~85°C |
| UFS128-CY14 | UFS | 128GB | - | UFS 3.1 | 11x13x0.85 / 153B | -25~85°C |
| UFS256-CY14 | UFS | 256GB | - | UFS 3.1 | 11x13x0.95 / 153B | -25~85°C |
| 08EM08-N3GMV36 | eMCP | 8GB | 8Gb LPDDR3 | eMMC 5.1 | 11.5x13x1.0 / 221B | -25~85°C |
| 16EM16-N3GMW8E | eMCP | 16GB | 16Gb LPDDR3 | eMMC 5.1 | 11.5x13x1.0 / 221B | -25~85°C |
| 32EM16-M4JTQ0A | eMCP | 32GB | 16Gb LPDDR4X | eMMC 5.1 | 11.5x13x1.0 / 254B | -25~85°C |
| 32EM32-M4KTQ0A | eMCP | 32GB | 32Gb LPDDR4X | eMMC 5.1 | 11.5x13x1.0 / 254B | -25~85°C |
| 64EM32-M4GTY9B | eMCP | 64GB | 32Gb LPDDR4X | eMMC 5.1 | 11.5x13x1.0 / 254B | -25~85°C |
| 128EM32-M4GTY9B | eMCP | 128GB | 32Gb LPDDR4X | eMMC 5.1 | 11.5x13x1.0 / 254B | -25~85°C |
| 128EM64-M4HTY9B | eMCP | 128GB | 64Gb LPDDR4X | eMMC 5.1 | 11.5x13x1.1 / 254B | -25~85°C |
DRAM 단품 (DDR3L · DDR4 · LPDDR4 · LPDDR4X)
| 품번 (Part Number) | 종류 | 용량 | 구성 | 속도 | Ball | 전압 | 동작 온도 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D1216ECMDXGJD | DDR3L | 2Gb | 128Mx16 | 1866Mbps | 96 | 1.35V | 0~95°C |
| D2516ECMDXGJD | DDR3L | 4Gb | 256Mx16 | 1866Mbps | 96 | 1.35V | 0~95°C |
| D5128ECMDPGJD | DDR3L | 4Gb | 512Mx8 | 1866Mbps | 78 | 1.35V | 0~95°C |
| D2516ECMDXGME | DDR3L | 4Gb | 256Mx16 | 2133Mbps | 96 | 1.35V | 0~95°C |
| B5116ECMDXGJD | DDR3L | 8Gb | 512Mx16 | 1866Mbps | 96 | 1.35V | 0~95°C |
| D1216ECMDXGJDI | DDR3L | 2Gb | 128Mx16 | 1866Mbps | 96 | 1.35V | -40~95°C |
| D2516ECMDXGJDI | DDR3L | 4Gb | 256Mx16 | 1866Mbps | 96 | 1.35V | -40~95°C |
| D5128ECMDPGJDI | DDR3L | 4Gb | 512Mx8 | 1866Mbps | 78 | 1.35V | -40~95°C |
| B5116ECMDXGJDI | DDR3L | 8Gb | 512Mx16 | 1866Mbps | 96 | 1.35V | -40~95°C |
| D2516AN9EXGXN | DDR4 | 4Gb | 256Mx16 | 3200Mbps | 96 | 1.2V | 0~95°C |
| D5116AN9CXGXN | DDR4 | 8Gb | 512Mx16 | 3200Mbps | 96 | 1.2V | 0~95°C |
| D5116ANBHXGXN | DDR4 | 8Gb | 512Mx16 | 3200Mbps | 96 | 1.2V | 0~95°C |
| D2516AN9EXGXNI | DDR4 | 4Gb | 256Mx16 | 3200Mbps | 96 | 1.2V | -40~95°C |
| D5116AN9CXGXNI | DDR4 | 8Gb | 512Mx16 | 3200Mbps | 96 | 1.2V | -40~95°C |
| D1028AN9CPGXNI | DDR4 | 8Gb | 512Mx8 | 3200Mbps | 78 | 1.2V | -40~95°C |
| D1621PM4CDGUI | LPDDR4 | 16Gb | 512Mx32 | 3733Mbps | 200 | 1.1V | -25~85°C |
| D1621PM4CDGVI | LPDDR4 | 16Gb | 512Mx32 | 4266Mbps | 200 | 1.1V | -25~85°C |
| D1611PM3BDGUI | LPDDR4 | 16Gb | 1Gx16 | 3733Mbps | 200 | 1.1V | -25~85°C |
| B3221PM3BDGUI | LPDDR4 | 32Gb | 1Gx32 | 3733Mbps | 200 | 1.1V | -25~85°C |
| C3222PM4CDGUI | LPDDR4 | 32Gb | 1Gx32 | 3733Mbps | 200 | 1.1V | -25~85°C |
| B3221PM3BDGVI | LPDDR4 | 32Gb | 1Gx32 | 4266Mbps | 200 | 1.1V | -25~85°C |
| C3222PM4CDGVI | LPDDR4 | 32Gb | 1Gx32 | 4266Mbps | 200 | 1.1V | -25~85°C |
| Q6422PM3BDGVK | LPDDR4 | 64Gb | 2Gx32 | 4266Mbps | 200 | 1.1V | -25~85°C |
| D1621PM4CDGUIW | LPDDR4 | 16Gb | 512Mx32 | 3733Mbps | 200 | 1.1V | -40~95°C |
| D1611PM3BDGVIW | LPDDR4 | 16Gb | 1Gx16 | 4266Mbps | 200 | 1.1V | -40~95°C |
| D1621PM4CDGVIW | LPDDR4 | 16Gb | 512Mx32 | 4266Mbps | 200 | 1.1V | -40~95°C |
| C3222PM4CDGUIW | LPDDR4 | 32Gb | 1Gx32 | 3733Mbps | 200 | 1.1V | -40~95°C |
| C3222PM4CDGVIW | LPDDR4 | 32Gb | 1Gx32 | 4266Mbps | 200 | 1.1V | -40~95°C |
| B3221PM3BDGVIW | LPDDR4 | 32Gb | 1Gx32 | 4266Mbps | 200 | 1.1V | -40~95°C |
| D1621XM4CDGVI | LPDDR4X | 16Gb | 512Mx32 | 4266Mbps | 200 | 0.6V | -25~85°C |
| B3221XM3BDGVI | LPDDR4X | 32Gb | 1Gx32 | 4266Mbps | 200 | 0.6V | -25~85°C |
| Q6422XM3BDGVK | LPDDR4X | 64Gb | 2Gx32 | 4266Mbps | 200 | 0.6V | -25~85°C |
| D1621XM4CDGVIW | LPDDR4X | 16Gb | 512Mx32 | 4266Mbps | 200 | 0.6V | -40~95°C |
| C3222XM4CDGVIW | LPDDR4X | 32Gb | 1Gx32 | 4266Mbps | 200 | 0.6V | -40~95°C |
출처: kingston.com Embedded (2026-09 확인). 품번 끝의 I·IW 등은 온도 등급 구분입니다.
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