Contract price / Spot price고정거래가(계약가)는 제조사와 대형 고객이 월·분기 단위로 정하는 가격, 현물가(스팟)는 유통 시장에서 그때그때 거래되는 가격. 스팟이 먼저 움직이고 계약가가 뒤따르는 경우가 많음TBWTerabytes Written. SSD가 보증 기간 동안 기록할 수 있는 총 데이터량. 필요 TBW = 하루 기록량 × 365 × 사용 연수DWPDDrive Writes Per Day. 보증 기간 동안 하루에 전체 용량을 몇 번 기록할 수 있는지pSLCTLC 낸드를 셀당 1비트만 저장하도록 운용해 쓰기 내구성을 높이는 방식. 사용 가능 용량은 줄어듦SLC / MLC / TLC / QLC낸드 셀 하나에 저장하는 비트 수(1/2/3/4). 비트가 많을수록 용량 대비 저렴하지만 쓰기 내구성은 낮아짐C-Temp / I-Temp / Wide Temp동작 온도 등급. C-Temp(Commercial)는 0~70°C 전후, I-Temp(Industrial)·Wide Temp는 -40~85°C 전후BOM 고정제품의 부품 구성(컨트롤러·낸드·PCB)을 바꾸지 않고 유지하는 것. 양산 장비의 재검증 부담을 줄임PCNProduct Change Notification. 제품 구성이 바뀔 때 사전에 보내는 변경 통지EOL / LTBEnd of Life(단종)와 Last Time Buy(최종 주문). 단종 공지 후 정해진 기한까지 마지막 주문을 받음SATA / NVMeSATA는 최대 6Gb/s(실속도 약 550MB/s), NVMe는 PCIe 버스를 쓰는 SSD 프로토콜로 훨씬 빠름M.2소형 확장 슬롯 규격. 폭 22mm, 길이 30·42·80mm 등. 같은 M.2라도 SATA 방식과 NVMe 방식이 따로 있음eMMC / UFS낸드와 컨트롤러를 BGA 칩 하나에 담은 임베디드 스토리지. UFS가 더 빠른 차세대 규격eMCP / ePOP / uMCPeMMC(또는 UFS)와 DRAM을 한 패키지에 담은 제품. 보드 면적 절감Density / OrganizationDRAM 칩 용량(예: 16Gb)과 구성(예: 2Gx8 = 2G 주소 × 8비트 데이터폭)Rank (1Rx8, 2Rx8)모듈에서 동시에 동작하는 DRAM 칩 묶음 수와 칩의 데이터폭. 2Rx8은 x8 칩 두 묶음UDIMM / SODIMM데스크톱 크기 / 노트북 크기의 버퍼 없는 메모리 모듈. DDR5 기준 288핀 / 262핀CUDIMM / CSODIMM클록 드라이버(CKD)를 내장한 DDR5 모듈. 6400MT/s 이상 고속 동작 시 신호 안정성 향상. 플랫폼 지원 필요RDIMM레지스터를 내장한 서버용 메모리 모듈. UDIMM과 호환되지 않음ECC메모리 오류를 검출·정정하는 기능. DDR5 칩 내부의 온다이 ECC와 모듈 단위 시스템 ECC는 별개PMICDDR5 모듈에 내장된 전원 관리 칩. DDR4까지는 메인보드가 담당DDR3L / LPDDR4XDDR3L은 1.35V 저전압 DDR3, LPDDR4X는 I/O 전압을 0.6V로 낮춘 저전력 LPDDR4 